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发布时间:2026-03-10 04:34:03| 文章来源:必发bifa官方网站科技
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专利摘要显示★★✿,本发明公开了一种PCB板层间耐压测试模块的设计方法★★✿,应用于一种PCB板必发bifa官网必发集团官网★★✿,★★✿,所述PCB板的层数为n★★✿,其中无颜之月带翻译樱花视频无颜之月带翻译樱花视频★★✿,n取大于或等于4的偶数★★✿;涉及线路板制备技术领域★★✿,包括★★✿:S10★★✿,在PCB板各层的边轨区设置矩状铜皮★★✿;S20bifa必发集团官方网站★★✿,★★✿,PCB板第1层到n/2层均以各层的矩状铜皮的第一顶点为基点无颜之月带翻译樱花视频★★✿,按照预设偏移距离确定各层的测试孔的位置无颜之月带翻译樱花视频无颜之月带翻译樱花视频★★✿,且在各层矩状铜皮的第二顶点与各层的测试孔的底部之间设置各层线层到n层均以各层的矩状铜皮的第二顶点为基点★★✿,按照预设偏移距离确定各层的测试孔的位置PCB解决方案★★✿,且在各层矩状铜皮的第一顶点与各层的测试孔的顶部之间设置各层线路必发bifa官网★★✿。
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