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　　深南电路002916）11月12日发布投资者关系活动记录表◈ღ，公司于2024年11月12日接受8家机构调研◈ღ，机构类型为保险公司◈ღ、其他◈ღ、证券公司◈ღ。 投资者关系活动主要内容介绍◈ღ：

　　答◈ღ：公司专注于电子互联领域◈ღ，拥有印制电路板必发官网◈ღ、电子装联魔兽贴吧27◈ღ、封装基板三项主营业务◈ღ，形成了业界独特的“3-In-One”业务布局◈ღ，印制电路板与封装基板业务“技术同根”◈ღ，电子装联与印制电路板业务“客户同源”◈ღ，三项业务在各自领域相继拓展的同时◈ღ，高效协同共筑起公司电子电路互联技术能力平台必发官网◈ღ。公司具备提供“样品→中小批量→大批量”的综合制造能力◈ღ，通过开展方案设计◈ღ、制造◈ღ、电子装联◈ღ、微组装和测试等全价值链服务◈ღ，能够为客户提供专业高效的一站式综合解决方案◈ღ。业务产品下游应用广泛◈ღ，拥有较为深厚的行业积淀和扎实的客户基础魔兽贴吧27◈ღ。

　　答◈ღ：2024年前三季度◈ღ，公司累计实现营业收入130.49亿元◈ღ，同比增长37.92%◈ღ，归母净利润累计实现14.88亿元◈ღ，同比增长63.86%◈ღ，扣非归母净利润累计实现13.76亿元◈ღ，同比增长86.67%◈ღ。单季度层面◈ღ，2024年第三季度公司实现营业收入47.28亿元◈ღ，同比增长37.95%必发官方网站◈ღ，◈ღ，归母净利润实现5.01亿元◈ღ，同比增长15.33%◈ღ，扣非归母净利润实现4.72亿元◈ღ，同比增长51.53%◈ღ。 上述变动主要得益于公司把握2024年以来行业结构性机会◈ღ，加大各项业务市场拓展力度必发官网◈ღ，报告期内订单同比增长◈ღ，三项主营业务收入均实现同比增长◈ღ，同时由于AI的加速演进及应用深化必发官网◈ღ，叠加汽车电动化/智能化趋势延续◈ღ，以及服务器总体需求回温等因素◈ღ，推动公司产品结构优化◈ღ，助益利润同比提升◈ღ。

　　答◈ღ：2024年第三季度◈ღ，公司营业收入47.28亿元◈ღ，环比增长8.45%◈ღ，主要由于电子装联业务项目结算增加影响◈ღ，营收规模环比增加◈ღ。公司综合毛利率环比略有下降◈ღ，一方面由于电子装联业务规模增长（因业务形态特点◈ღ，其毛利率一般略低于公司综合毛利率）◈ღ；同时封装基板及PCB业务受产品结构变化影响◈ღ，业务毛利率环比下降◈ღ。此外◈ღ，广州封装基板新工厂产能爬坡◈ღ、原材料涨价对第三季度综合毛利率也造成一定负向影响◈ღ。

　　答◈ღ：公司PCB业务产品下游应用以通信设备为核心◈ღ，重点布局数据中心（含服务器）◈ღ、汽车电子等领域◈ღ，并长期深耕工控◈ღ、医疗等领域◈ღ。2024年第三季度◈ღ，受通用服务器需求及国内汽车电子产品需求增长影响◈ღ，公司PCB业务营收在数据中心及汽车电子领域环比二季度有所提升◈ღ，通信领域受无线侧通信基站相关产品需求无明显改善影响◈ღ，营收占比有所下降◈ღ。

　　答◈ღ：与传统汽车电子产品相比◈ღ，公司所聚焦的新能源和ADAS领域对PCB在集成化等方面的设计要求更高◈ღ，工艺技术难度有所提升◈ღ。例如ADAS领域相关产品对车载通信及数据处理能力要求更高◈ღ，涉及高频材料◈ღ、HDI工艺◈ღ、小型化等复杂设计◈ღ。伴随汽车电动化/智能化趋势的延续及未来车联网等终端应用的涌现魔兽贴吧27◈ღ，汽车也可能演变为新型的移动数据终端◈ღ，公司在通信领域积累的技术优势可进一步延伸◈ღ。

　　答◈ღ：公司PCB业务在深圳必发官网◈ღ、无锡◈ღ、南通及未来泰国项目均设有工厂◈ღ。一方面必发集团官网◈ღ，◈ღ，公司可通过对现有成熟PCB工厂进行持续的技术改造和升级◈ღ，增进生产效率必发bifa官网◈ღ，释放一定产能◈ღ；另一方面◈ღ，公司在南通基地尚有土地储备◈ღ，具备新厂房建设条件◈ღ，南通四期项目已有序推进基建工程◈ღ，拟建设为具备覆盖HDI等能力的PCB工艺技术平台◈ღ。公司将结合自身经营规划与市场需求情况◈ღ，合理配置业务产能◈ღ。

　　答◈ღ：公司为进一步拓展海外市场◈ღ，满足国际客户需求◈ღ，在泰国投资建设工厂◈ღ，总投资额为12.74亿元人民币/等值外币◈ღ。目前基础工程建设有序推进中◈ღ，具体投产时间将根据后续建设进度◈ღ、市场情况等因素确定◈ღ。

　　答◈ღ：公司封装基板业务产品覆盖种类广泛多样◈ღ，包括模组类封装基板◈ღ、存储类封装基板◈ღ、应用处理器芯片封装基板等必发bifa88◈ღ，主要应用于移动智能终端◈ღ、服务器/存储等领域◈ღ。2024年第三季度◈ღ，封装基板下游市场需求有所放缓◈ღ，公司封装基板产品结构随下游市场需求波动有所调整◈ღ。

　　答◈ღ：公司2024年第三季度PCB工厂稼动率环比基本持平◈ღ，维持在高位水平◈ღ；封装基板工厂稼动率随下游部分领域需求波动略有回落◈ღ。

　　答◈ღ：公司广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线魔兽贴吧27◈ღ，产品线能力在今年上半年快速提升◈ღ，目前其产能爬坡尚处于前期阶段◈ღ，重点仍聚焦平台能力建设◈ღ，推进客户各阶产品认证工作魔兽贴吧27◈ღ。

　　答◈ღ：公司FC-BGA封装基板已具备16层及以下产品批量生产能力◈ღ，16层以上产品具备样品制造能力◈ღ，其中20层产品送样认证工作有序推进中◈ღ。公司后续将进一步加快高阶领域产品技术能力突破和市场开发◈ღ，同时也将继续引入该领域的技术专家人才必发官网◈ღ，加强研发团队培养◈ღ，提升巩固核心竞争力◈ღ。

　　答◈ღ：公司电子装联业务属于PCB制造业务的下游环节必发官网◈ღ，按照产品形态可分为PCBA板级◈ღ、功能性模块◈ღ、整机产品/系统总装等◈ღ，业务主要聚焦通信及数据中心◈ღ、医疗◈ღ、汽车电子等领域◈ღ。公司发展电子装联业务旨在以互联为核心◈ღ，协同PCB业务魔兽贴吧27◈ღ，发挥公司电子互联产品技术平台优势魔兽贴吧27◈ღ，通过一站式解决方案平台◈ღ，为客户提供持续增值服务◈ღ，增强客户粘性;